Fertigungsabläufe – doppelseit. dk

	Abb. 1: Das beidseitig mit einer Grund-Kupferschicht bedeckte Basismaterial wird gebohrt.
	Abb. 2: Die Bohrungen der Platine werden mit einer elektrisch leitfähigen Schicht versehen.
	Abb. 3: Auf die Platine wird vollflächig unter hohem Druck bei hoherTemperatur ein Fotolaminat aufgebracht. Dieses wird mittels UV-Licht über einen Film strukturiert. Die späteren Leiterbahnen und Pads bleiben dabei im Fotoresist frei.
	Abb. 4: In den im Fotoresist freien Bereichen wird auf galvanischem Wege auf die Grund-Kupferschicht und auf die Durchkontaktierungs-Schicht Kupfer abgeschieden. Die Kontaktierung sowie der Stromfluß erfolgt über das Basiskupfer.
	Abb. 5: Auf die galvanisch abgeschiedene Kupferschicht wird nun auf gleichem Wege eine Zinnschicht aufgebracht.
	Abb. 6: Der Fotoresist wird jetzt entfernt (gestrippt).
	Abb. 7: Die Leiterplatte wird in diesem Stadium geätzt. Die Zinnschicht dient dabei als Ätzresist.
	Abb. 8: Nunmehr kann die Zinnschicht entfernt werden.
	Abb. 9: Der Lötstoplack wird in diesem Stadium als Fotolack vollflächig aufgetragen und anschließend nach einer Fotostrukturierung partiell wieder entfernt.
	Abb. 10: Zur Erhaltung der Lötbarkeit kann die Platine nunmehr partiell oberflächenbeschichtet werden. Üblich ist HAL: Die Platine wird in flüssiges Lötzinn getaucht und beim Herausziehen wird mit heißer Luft das überschüssige Lötzinn abgeblasen.