Fertigungsabläufe – einseitig subtraktiv

	Abb. 1: Das einseitig mit einer Grund-Kupferschicht bedeckte Basismaterial wird gebohrt
	Abb. 2: Auf die Platine wird vollflächig unter hohem Druck bei hoher Temperatur ein Fotolaminat aufgebracht. Dieses wird mittels UV-Licht über einen Film strukturiert. Die späteren Leiterbahnen und Pads werden dabei mit Fotoresist abgedeckt.
	Abb. 3: Die im Fotoresist freien Bereichen werden auf ätztechnischem Wege abgetragen.
	Abb. 4: Der Fotoresist wird entfernt (gestrippt).
	Abb. 5: Der Lötstoplack wird in diesem Stadium als Fotolack vollflächig aufgetragen und anschließend nach einer Fotostrukturierung partiell wieder entfernt.
	Abb. 6: Zur Erhaltung der Lötbarkeit kann die Platine nunmehr partiell oberflächenbeschichtet werden. Üblich ist HAL: Die Platine wird in flüssiges Zinn getaucht und beim Herausziehen wird mit heißer Luft das überschüssige Zinn abgeblasen.