Layout-Tipps – Einseitige LP

Selbstverständlich gibt es bei der Entwicklung von Leiterplatten zahlreiche Dinge zu beachten:
Die richtige Umsetzung der Verbindungsliste, EMV-Gesichtspunkte mechanische Belange,…
Doch nicht zuletzt sollte der Entwickler versuchen, auf die fertigungsbezogenen Aspekte zu achten, da er bei der Entwicklung der Leiterplatte oftmals einen entscheidenden Einfluss auf den notwendigen Fertigungsaufwand, die Fertigungsausbeute und damit auf die Kosten bei der Platinenfertigung und -Bestückung nimmt.
Selbstverständlich stehen wir Ihnen auf Wunsch gerne schon in der Entwicklungsphase, fertigungstechnische Aspekte betreffend, beratend zur Seite.
Aus der Sicht des Leiterplattenfertigers /-entwicklers nun einige allgemeine Tipps:

Beachten Sie bitte auch die “Allgemeinen Layout-Tipps”
sowie unsere Hinweise zu den Fertigungsdaten
und weiterhin die Hinweise zu Materialien und Fertigungsverfahren

Design-Regeln für einseitige Leiterplatten:

Die unten angegebenen Designregeln stellen sinnvolle Vorgaben dar, die jedoch bei teilweise erhöhtem Fertigungsaufwand und damit bei erhöhten Kosten über- bzw. unterschritten werden können. Sie werden durch die eingesetzten Fertigungsverfahren bestimmt und gelten sinngemäß auch für andere Platinenfertiger.

Denken Sie daran, dass sich nach Murphy verschiedene auftretende jeweils zulässige Fertigungstoleranzen im Allgemeinen so überlagern, dass der größtmögliche Schaden entsteht.
Sollten Sie zu diesen Design-Regeln Fragen haben, fragen Sie bitte bei uns nach!

• Die Außenkontur der Platine wird üblicherweise entweder in einen oder in mehrere Layer mit ausgegeben, oder er wird in einen separaten Layer, der denselben Nullpunkt wie die anderen Ebenen hat, ausgegeben.
• In die Layer sollten asymmetrische Schriftzüge aufgenommen werden (ggf. außerhalb der Platine), um eine spiegelverkehrte Fertigung der Platine zu verhindern.
• Um eine vergleichbare mechanische Festigkeit der Lötaugen zur erhalten, sind im Vergleich.zur durchkontaktierten Platine größere Lötaugen erforderlich, da die mechanischen Kräfte nicht über die Hülse sondern nur über die Auflagefläche des Lötauges abgeleitet werden können.
• Zu geringe Restringe müssen vermieden werden, da sich ansonsten die Lötstelle um die Bohrung herum nicht schließt.

Literaturquellen zum Thema Designregeln

Aus dem Eugen G. Leuze Verlag, D-788348 Saulgau/Württ., erhältlich im Buchhandel

• PERFAG 1C / Spezifikation und Qualitätskriterien für nicht durchmetallisierte Leiterplatten
• PERFAG 10A / Die Erstellung von Daten für die Leiterplattenherstellung und -bestückung
• PERFAG 11 / Prüfmethoden “Der Leiterplattentest”

IPC-

Technologische Grenzwerte

Die im Folgenden genannten Forderungen stellen keineswegs technologische Grenzen dar. Bei Unter- bzw Überschreitung dieser Werte steigt jedoch der technologische Aufwand, und damit der Preis.

• Bohrungen sollten größer gleich 0,5 mm sein.
• Leiterbahnen bzw. Masseflächen sollten zu Konturkanten bzw. zu nicht angebundenen Bohrungen einen Mindestabstand von 0,5 mm haben.
• Um einen durchgehenden Restring zu gewährleisten, sollten die Pads zu einer anzubindenden Bohrung im Durchmesser 0,6 mm größer als diese sein.
• Wenn die Pads vollständig von Lötstopplack frei sein müssen, sollten diese im Lötstopplack im Durchmesser 0,3 mm größer als das Pad im Layout sein.
• Wenn eine Leiterbahn vollständig mit Lötstopplack abgedeckt sein soll, muß die Lötstoppmaske über die Leiterbahn um 0,2 mm hinaus gehen.
• Der Mindestabstand Pad-Pad und Pad-Leiterbahn sollte 0,3 mm betragen.
• Der Abstand zwischen zwei Leiterbahnen sollte min. 0,2 mm betragen.