Layout-Tipps – Technische Grenzen

Bei der Leiterplattenfertigung gilt, wie eigentlich in allen Bereichen der Technik folgendes: Der größte Anteil der erzeugten Produkte ist auf dem derzeit mittleren technologischen Niveau angesiedelt. Ist ein Entwickler gezwungen, Anforderungen oberhalb der Standardtechnologien zu stellen, muss mit einem erhöhten Kostenaufwand gerechnet werden.

Eine Verschiebung technologischer Grenzwerte bis zu einem gewissen Punkt ist durch die Optimierung vorhandener Verfahren möglich. Eine weitere Erhöhung des technologischen Niveaus ist ab einem bestimmten Punkt nur durch Einsatz neuartiger Verfahren mit verbesserten technologischen Eigenschaften möglich.Die Vorteile dieser neuen Technologien sind teilweise nur nutzbar, wenn schon bei der Entwicklung der Produkte die Besonderheiten der neuen Verfahren beachtet werden. (z.B. Bohrungen in den SMD-Pads in Microvia-Technik, Vergrabene Durchkontaktierungen, Sacklöcher, Starrflex-Schaltungen …).

Durch sinnvolle Verwendung der (zuerst einmal teureren) neuen Technologien ist in vielen Fällen unter Betrachtung des gesamten Produktes bei Überschreitung einer gewissen Stückzahl eine Kostensenkung bzw. das Fertigen neuer Produkte möglich (z.B. immer kleinere Handys).

Soll jedoch lediglich eine sehr kleine Stückzahl eines Produktes gefertigt werden, übersteigen jedoch möglicherweise die Kosten für notwendige Optimierungsprozesse die Kostenvorteile.

Gerade bei der Fertigung sehr kleiner Stückzahlen sollte jedoch die Regel gelten: “Nur den sinnvollen und notwendigen technologischen Aufwand treiben!

In “Hinweise zu Materialien und Fertigungsverfahren” werden mit den heute als Standardtechnologien eingesetzten Verfahren in unserem Hause erreichbare technologische Grenzwerte genannt: