Materialien + Verfahren – Drucke
Zusatzdrucke
Über spezielle Drucke können Leiterplatten zusätzliche Eigenschaften erhalten. Neben Druckverfahren, die der optischen Kennzeichnung, dem Abdecken von Flächen oder dem Verschluss von Vias dienen gibt es Drucke, die die Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen versehen (Widerstände, Kondensatoren,…) Diese werden nur in speziellen Einsatzgebieten verwendet, sind in der Industrieelektronik nicht gebräuchlich und werden von uns nicht angeboten.
| Druck | Anwendungstips |
|---|---|
| Bestückungsdruck | wird üblicherweise mittels Siebdruck auf den Lötstopplack aufgebracht. (Verfahren zum Auftrags mittels Tintenstrahldruck in Entwicklung) Farben meistens weiß oder gelb Mindeststrichstärke ist 0.2 mm.Die Schrift sollte sich bei der vorgegebenen Strichstärke lesen lassen. Um die Lötpads und ndk-Bohrungen sollte ein Bereich von 0,2 mm von Bestückungsdruck frei bleiben… (Bei fechner-schulte standardmäßig eingesetzt) |
| Lötabdeckdruck | gummiähnliche dicke Farbschicht (>0,3 mm), die partiell auf einigen Bereichen (z.B. Gold-Steckerleisten, dk-Bohrungen für von der anderen Seite zu lötende Bauteile) ein Benetzen durch das Schwall-Lötbad verhindert. Flächen, die durch Lötabdecklack überdeckt werden sollen, müssen ca 0.5 mm größer als die abzudeckenden Bereiche sein. Bohrungen bis zu einem Durchmesser von 2,5 mm lassen sich überspannen. Mehrere Bereiche auf einer Platine sollten sich in einem Stück abziehen lassen fechner-schulte standardmäßig eingesetzt) |
| Lochfüllerdruck | dient dem Verschließen der Durchsteiger zur Verhinderung des Durchsteigens von Lot im Schwalllötprozess oder zum Abdichten der Platinen für die Vakuum-Spannung beim In-Circuit-Test. Bohrungen mit bis zu 0,5 mm Durchmesser können zuverlässig geschlossen werden. Die Pads müssen im Via-Druck min. 0,4 mm größer als die abzudeckende Bohrung sein, jedoch kleiner als das Pad bleiben.. Die Bohrungen werden nie vollständig geschlossen, es können darin Rückstände verbleiben. |
| Widerstandsdruck | Widerstände können zur Kostenreduzierung bei großen Stückzahlen auf den Lötstopplack aufgebracht werden. Bedingt durch die eingesetzten Kohlepasten sind die erreichbaren Werte auf einen gewissen Bereich beschränkt. Die erreichbare Genauigkeit liegt bei ca +/-20 Prozent. Der zu bedruckende Bereich sollte 0,3 mm größer sein als die zu überdruckenden Pads. Zwischen 2 Karbonflächen sollte ein Abstand von 0,3 mm bleiben. (Bei fechner-schulte nicht eingesetzt) |
| Durchkontaktierung im Siebdruck | Mittels spezieller Drucktechniken kann eine Silberleitpaste in die Bohrungen eingebracht werden, die bei großen Stückzahlen zweiseitiger Platinen preiswert eine elektrische Verbindung zwischen Ober- und Unterseite herstellt. Durch so hergestellten durchkontaktierten Bohrungen können keine Bauteilanschlüsse geführt werden, dieses Verfahren muss also schon bei der Erstellung des Layouts berücksichtigt werden. Die elektrischen Parameter so erzeugter Durchkontaktierungen sind schlechter als die konventioneller Durchkontaktierungen. Die Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität ist für Industrieelektronik nicht ausreichend (Bei fechner-schulte nicht eingesetzt) |
| Leiterbahndruck | Durch wechselseitiges Aufbringen von Isolier- und Leitschichten kann ein “Multilayer” im Siebdruck entstehen, bzw. können Kondensatoren sehr kleiner Kapazitäten erzeugt werden. Zudem lassen sich Widerstände aufbringen. Dadurch lassen sich z.B. in Spielzeugen sehr preiswert qualitativ minderwertige Schaltungen erzeugen. (Bei fechner-schulte nicht eingesetzt) |
| Kontaktdruck | Zur Herstellung preiswerter Kontaktflächen auf der Platinenoberfläche z.B. für Gummitastaturen kann ein entsprechender Kohledruck aufgebracht werden. Bei hochwertigen Leiterplatten sind jedoch vergoldete Kontakte zu empfehlen. (Bei fechner-schulte nur selten eingesetzt) |
| Plugging | Leitfähiger Druck, der Vias komplett verschließt. Plugging dient dem Füllen und Einebenen von Durchkontaktierungen, sowie dem Vermeiden von Lufteinschlüssen überdeckter Vias. Nach dem Aufbringen des Druckes werden die gepluggten Bohrungen mechanisch eingeebnet (Schleifen). |
Die für Siebdruck-Arbeitsgänge notwendigen Siebe werden in unserem Hause beschichtet und belichtet.
Beachten Sie bitte vor allem bei Bestückungsdrucken, dass die mögliche Strichstärke und Auflösung eines Siebdruck-Verfahrens begrenzt ist! Der Bestückungsdruck sollte SMD-Pads oder Bohrungen nicht überdecken, da ansonsten Lötprobleme zu erwarten sind.
Gummi-Druck soll sich nach dem Löten problemlos abziehen lassen. Abzudeckende Bereiche sollten also zusammenhängen. Die mit Gummidruck erzielbare Auflösung ist sehr gering, die abzudeckenden Bereiche sollten eine grobe Struktur haben.
Zur Anwendeung spezieller Druckverfahren nehmen Sie bitte Kontakt zu unseren Anwendungstechnikern auf.