Materialien + Verfahren – Lötstoppmasken

Lötstoppmasken

Zum Erreichen einer besseren Lötbarkeit (Verhinderung der Brückenbildung beim Löten), zur Verbesserung der elektrischen Eigenschaften von Leiterplatten (Erhöhung der Überschlagsfestigkeit) und zum Schutz der Leiterplatte gegen Umwelteinflüsse wie z.B. Korrosion durch Feuchtigkeit werden inzwischen die meisten Leiterplatten mit Lötstopplack gefertigt.

Lötstopplack kann mit verschiedenen Verfahren aufgetragen werden (Siebdruck, Vorhanggießverfahren, Aufsprühen, Auflaminieren von Lötstopplackfilmen.)

Verschiedene Typen von von Lötstopplacken sind im Einsatz. Diese können mit unterschiedlichen Verfahren appliziert und strukturiert werden

Abhängig von den verwendeten Verfahren und Materialien ist der Preis, die erzielbare Auflösung sowie die elektrischen und verarbeitungstechnischen Eigenschaften.

Bei der Wahl der Qualität des Lötstopplackes müssen der Schwierigkeitsgrad der Platine, die vorgesehene Oberflächenbeschichtung, die notwendigen elektrischen und mechanischen Eigenschaften der Baugruppen sowie die geplanten Bestückungs- und Lötprozesse berücksichtigt werden. Die Gestaltung der Lötstoppmasken ist Bestandteil des Layotprozesses. Dabei müssen zahlreiche Faktoren berücksichtigt werden. Siehe dazu auch die entsprechenden Layouthinweise.

Lötstopplack-Typ	Applikationsverfahren	Anwendungstipps
UV-Lack	Siebdruck, verschiedene recht blasse Farben	in unserem Hause nur selten verwendet, billigste Lackqualität, Lötstopplack-Pads sollten min. 0,3 mm größer als die Pads im Layout sein. geringe chemische und Temperatur-Beständigkeit, geringe Auflösung, geringe Schichtstärken.
2-Komponenten-Lack auf Epoxidharz-Basis	Siebdruck, verschiedene kräftige Farben	bei fechner-schulte nur in Ausnahmefällen verwendet, elektrisch und mechanisch sehr hochwertig, gute chemische Beständigkeit, keine sehr feinen Strukturen möglich, Probleme mit der Bedeckung der Flanken bei hoher Kupferstärke bzw. engen Leiterbahnen, Lötstopplack-Pads sollten min. 0,3 mm größer als die Pads im Layout sein. Rrelativ hoher Preis
Fotosensibler Lack	Vorhanggießverfahren und Siebdruck bei fs-leiterplatten grün im Vorhanggießverfahren	Standardverfahren für grünen Lötstopplack, durch Fotostrukturierung hohe Auflösung.Bei Vorhanggießverfahren komplette Bedeckung auch problematischer Bereiche. Lötstopplack-Pads sollten min. 0,1 mm größer als die Pads im Layout sein. Mechanisch und chemisch beständig vollflächiger Auftrag anderer Farben im Siebdruck (rot, weiß, blau, schwarz)
fotostrukturierbare Lackfolie	Vakuum-Laminator	hohe Auflösung, gleichmäßige Schichtstärken, gute elektrische, mechanische und chemische Eigenschaften, wird nur noch selten eingesetzt

Bei der fechner-schulte GmbH wird vorzugsweise grüner photosensibler Lötstopplack im Vorhanggießverfahren aufgebracht. Dieser Lack ist auch kompatibel zu sämtlichen Oberflächenqualitäten (chem. Silber, chem. Zinn, HAL bleifrei, chem Nickel /Gold…)