Materialien + Verfahren – Mech. Bearbeitung
Mechanische Bearbeitung von Leiterplatten
Neben der elektrischen hat eine Leiterplatte auch mechanische Aufgaben.
Die mechanische Bearbeitung von Leiterplatten erfolgt mit für die Leiterplattenfertigung entwickelten Spezialmaschinen. Es werden spezielle Hartmetallwerkzeuge eingesetzt. Damit kann den besonderen Anforderungen der Leiterplattenfertigung entsprochen werden. Die Schwierigkeit in der Bearbeitung resultiert unter anderem aus dem hohen Glasanteil gängiger Basismaterialien. Die geringen Werkzeugdurchmesser bedingen hohe Spindeldrehzahlen.
Toleranzen:
Soweit nicht anders angegeben gilt für Leiterplatten die Toleranzklasse Mitte.
Bei der Vorgabe von eingeengten Toleranzbereichen sprechen Sie ggfs. mit uns das mit dem jeweiligen Verfahren technisch Machbare ab.
Bedenken Sie insbesondere, dass bei galvanischen Prozessen erhebliche Abweichungen, abhängig von verschiedenen Faktoren, möglich sind.
Verfahren zur Einbringung des Lochbildes in Leiterplatten.
| Bearbeitungsverfahren | Anwendungshinweise | Toleranzen |
|---|---|---|
| Stanzen | in unserem Hause nicht vorhanden. Geeignet für hochproduktive Bearbeitung bei hohen Stückzahlen, hohe Werkzeugkosten. Nur bedingt geeignet für durchzukontaktierende Bohrungen. Nur sinnvoll bei CEM-1, FR-3, FR-2 |
ca. 0,05 mm Lagetoleranz ca. 0,05 mm Durchmessertoleranz |
| Bohren | Standardverfahren in unserem Hause. Zum Einbringen des Bohrbildes bei allen Materialien für einseitige und durchkontaktierte Platinen. auch bei geringen Stückzahlen |
ca 0,1 mm Lagetoleranz ca. 0,1 mm Durchmessertoleranz |
| Laserbohren | in unserem Hause nicht vorhanden hochproduktives Einbringen von Microvias, nur begrenzte Bohrtiefe möglich Dieses Bohrverfahren muß schon in der Entwicklungsphase berücksichtigt werden. |
Verfahren zur mechanischen Bearbeitung der Konturen von Leiterplatten
Auf Liefernutzen können auch gleichzeitig verschiedene der folgenden Verfahren zum Einsatz kommen.
| Bearbeitungsverfahren | Anwendungshinweise | Toleranzen (abh. von Maßen) |
|---|---|---|
| Schneiden mittels Schlagschere | in unserem Hause für den Endschnitt nicht verwendet, da hohe Toleranzen und schlechte Qualität der Kanten |
ca. +/- 0,3mm |
| Sägen | in unserem Hause nicht verwendet, Anwendung sinnvoll bei großen Stückzahlen, geraden Außenkonturen, gute Kantenqualität |
ca. +/- 0,1 mm |
| Stanzen | in unserem Hause nicht verwendet. Bei sehr großen Stückzahlen sehr preiswert. sehr hohe Werkzeugkosten, Bearbeitung der Außenkonturen gleichzeitig mit Einbringen der Bohrungen möglich, auch komplizierte Konturen mit geringem Innenradius mittlere Qualität der Außenkanten. Nur sinnvoll bei CEM-1, FR-3, FR-2. |
ca +/- 0,05 mm |
| Ritzen | Ritzautomat in unserem Hause vorhanden. Sinnvoll für Nutzenlieferung bei geraden Außenkonturen und kleinen Platinen. Mittlere Qualität der Außenkonturen.* |
ca. +/- 0,1 mm |
| Fräsen | Unsere Standardausführung. Bei Wunsch der Nutzenlieferung Stegnutzen mit Sollbruchstellen möglich. Hohe Qualität der Außenkanten, auch geometrisch komplizierte Außenkonturen möglich. Für alle Materialien geeignet. bei Innenfräsungen Eckenradius beachten! ** |
ca. +/- 0,1 mm |
| Anfasen | In unserem Hause möglich. Zum durchgehenden Anfasen von geraden Außenkanten unter verschiedenem Winkel. z.B. für Steckkontakte |
* Reststegbreite 0,2 … 0,4 mm sinnvoll. Wenn die ausgebrochenen Platinen passen sollen, Nutzenschritt mit 0,1 … 0,2 mm Untermaß vorschreiben.
** Beachten Sie bitte den sich beim Fräsen ergebenden Radius. Das Fräsen mit Fräsern sehr geringer Durchmesser ist aufgrund der nur geringen möglichen Vorschübe deutlich teurer. Standard-Fräserdurchmesser ist 2,0 oder 2,4 mm.
Insbesondere von Ihnen vorgegebene Nutzenaufbauten müssen so gestaltet sein, dass auch nach dem Ausfräsen eine hinreichende mechanische Stabilität gewährleistet ist. Eine ungünstige Nutzengestaltung kann dazu führen, daß die Platinen beim Fräsen ausweichen und sich demzufolge die Toleranzen nicht halten lassen. Bei der Gestaltung von Liefernutzen ist ein Kompromiss zwischen leichter Vereinzelbarkeit der fertigen Platinen und der bei der Leiterplattenfertigung und -bestückung erforderlichen Stabilität zu finden. Auf Wunsch können Sie unsere Techniker mit Ihrer umfangreichen Erfahrung gerne bei der Nutzengestaltung unterstützen.