Materialien + Verfahren – ML-Lagenaufbau

Lagenaufbau bei Multilayern

Multilayer werden nach dem Baukastensystem aus verschiedenen Komponenten zusammengesetzt aus:

• Kernen (doppelseitige Platinen mit meistens geringer Stärke)
• Prepregs (Isolationslagen, die beim Verpressen aushärten und die anderen Komponenten verbinden)
• Kupferfolien

4lagige Multilayer könnten also theoretisch aus 2 außenliegenden Kernen und einem verbindenden Prepreg  oder aus einem innenliegenden Kern und Prepregs sowie den äußeren Kupferfolien gefertigt werden.

Der Leiterplattenhersteller hat zum Aufbau von Multilayern nur bestimmte Komponenten zur Verfügung. Nicht jede denkbare Kombination ist technisch möglich und sinnvoll. Der Leiterplattenhersteller hat nicht jede theoretisch mögliche Komponente im Haus. Beachten Sie bitte, daß bei der Verpressung der Multilayer erhöhte Toleranzen der Platinenstärke auftreten können (+/- 0,1mm).
Der größte Teil der gefertigten Multilayer entspricht einem der Standard-Typen:

• FR-4, 1,5 mm, 4 Lagen mit jeweils 35 µm Kupfer,
• FR-4, 1,5 mm, 4 Lagen mit jeweils 35 µm Kupfer, Abstand zwischen den Innenlagen 100 µm (Verbesserung   der EMV-Eigenschaften),
• FR-4, 1,5 mm, 6 Lagen mit jeweils 35 µm Kupfer,
• FR-4, 1,0 mm, 4 Lagen mit jeweils 35 µm Kupfer.

Zur Erhöhung der Auflösung (feinere Strukturen) kann es sinnvoll sein, die Kupferstärke zu reduzieren. Eine auf 70 µm erhöhte Kupferstärke kann bei geringerer Auflösung den zur Verfügung stehenden Querschnitt vergrößern.

Besonderes Augenmerk sollte auf den geplanten Lagenaufbau gerichtet werden, wenn bei der Fertigung von Multilayern mehrere Bohrprogramme zum Einsatz kommen sollen. Bei der Planung des Multilayer-Types müssen sowohl die geplanten Kupfer- und Isolationsstärken wie auch die mittels Vias zu verbindenden Layer berücksichtigt werden. Abhängig vom Aufbau lassen sich nur bestimmte Layer mittels Vias elektrisch verbinden(siehe dazu auch der Beitrag über HDI-Leiterplatten).

In letzter Zeit spielen zunehmend thermische Probleme  bei der Entwicklung von Leiterplatten eine Rolle. Durch den Einsatz von Multilayern sind dazu mitunter Lösungen unproblematisch möglich siehe auch unser Beitrag zum Thema Wärme-Management).

Sollten Sie spezielle Fragen zu von Ihnen gewünschten Eigenschaften bzw. zur Zusammenstellung anderer Multilayeraufbauten haben, so kontaktieren Sie uns bitte

Sind die auf einer Platine geplanten Signalfrequenzen sehr hoch, müssen diesbezügliche Überlegungen bei der Entwicklung des Multilayer-Bautyps berücksichtigt werden. Der festgelegte Multilayer-Aufbau muß dann gegebenenfalls bei Simulationen bzw. hochfequenztechnischen Berechnungen berücksichtigt werden. Siehe dazu auch der Beitrag zu impedanzkontrollierten Leiterplatten.