Materialien + Verfahren – Oberflächen
Leiterplatten-Oberflächen-Beschichtungen
Die bei der fertigen Platine freiliegenden Kupferflächen müssen mit einer Beschichtung geschützt werden, um eine Korrosion zu verhindern und die Lötbarkeit zu gewährleisten.
Die Auswahl der gewünschten Oberflächenqualität sollte entsprechend den vorgesehenen weiteren Verarbeitungsschritten, der vorgesehenen Lagerdauer, des akzeptierbaren Preises und der Feinheit des Layouts erfolgen.
In der nachfolgenden Tabelle finden Sie eine Auflistung der üblichen Oberflächenbeschichtungen mit einigen Informationen aufgelistet nach steigendem Preis. Sollten Sie eine Beratung für Ihren speziellen Anwendungsfall benötigen, kontaktieren Sie uns bitte.
| Oberflächenqualität | Applikationen | Lötbarkeit | Bleifrei? | Tips |
|---|---|---|---|---|
| Kupfer mit organischem Anlaufschutz | Bleifreie Alternative zu Standard-Verfahren. Die Entwicklung ist noch nicht abgeschlossen. Keine Kompatibilitätsprobleme mit bleifreien Loten. Geringere mögliche Lagerzeit, Anpassungen bei der Verarbeitung notwendig. 2. Lötvorgang problematisch Momentan von In-House-Fertigern bei großen Stückzahlen von Leiterplatten verwendet. | neuere Verfahren bis zu 1 Jahr |  |
Genaue Abstimmung der Bestückungs- und Lötprozesse notwendig. Daher bei Inhouse-Fertigern eingesetzt. Mehrere Lötprozesse problematisch preiswert Hochplane Oberfläche. (Bei fechner-schulte GmbH über Lohnanbieter verfügbar.) |
| Bleizinn umschmolzen | ehemals preiswerte Standardqualität, für Platinen mit oder ohne Lötstopplack, lange Lötbarkeit, relativ gute Planarität möglich für eine Vielzahl von Platinen geeignet. Kaum noch im Einsatz | >= 1 Jahr | nein | Nicht geeignet für Platinen mit großen Masseflächen unter dem Lötstopplack bei Schwalllötung, da sonst “Elefantenhautbildung”. Nicht geeignet bei fine-pitch-SMD. (Früher die Standardqualität, in unserem Hause nicht mehr vorhanden, kaum noch verbreitet) |
| HAL (bleihaltig) | klassiches Verfahren zur partiellen Verzinnung. Relativ gute Planarität der Flächen, geeignet für Standard-SMD einsetzbar in speziellen Anwendungsgebieten | >= 1 Jahr | nein | gute Lötbarkeit, relativ ungleichmäßige Schichtverteilung, gute Lagerfähigkeit preiswerte Standardqualität. (In unserem Hause über Lohnanbieter.) |
| bleifreies HAL | wie HAL, jedoch erhöhte Löttemperaturen | >= 1 Jahr | |
gute Lötbarkeit, relativ ungleichmäßige Schichtverteilung, gute Lagerfähigkeit preiswerte Standardqualität. (in unserem Hause die Standardqualität) |
| chem. Silber | hochwertiges Verfahren für fine pitch-SMD | >= 1 Jahr | |
gute Lötbarkeit, mehrere Lötprozesse möglich plane Flächen, gleichmäßige Schichtverteilung, relativ preiswert, nach längerer Lagerzeit Anlaufen |
| chemisch Zinn | preiswertes Verfahren zur partiellen Verzinnung. Gut geeignet für SMD-Bestückung. Geringere zulässige Lagerzeit, Anpassungen bei der Verarbeitung notwendig. | ca. 1/2 Jahr | |
Beim Löten der ersten Seite unter Schutzgas zweite Seite problemlos lötbar. Optimale Lötbarkeit nicht mit jedem Equipment gewährleistet. (In unserem bei Expressaufträgen möglich.) |
| chem. Nickel/Gold | hochwertiges Verfahren für fine-pitch-SMD, Goldflächen für Schaltkontakte und Steckkontakte problemlos möglich, | >= 1 Jahr | |
Hochplane gut lötbare Oberfläche. Bei fachgerechter Applikation unproblematische hochwertige Oberfläche (In unserem Hause über Lohnanbieter) |
| chem. Nickel/Dickgold | siehe chem. Nickel/Gold gut geeignet für Kontaktflächen(Schalter), Steckerkontakte, bondbar | >= 1 Jahr | |
siehe chem Nickel/Gold (In unserem Hause über Lohnanbieter) für belastete Steckkontakte bzw. Bonding |
| galvanisch Nickel/Gold als Steckerleisten | Steckerkontakte, bedingt Schalterflächen | unnötig | |
restliche Platinenoberfläche in, chem. Zinn, chem. Silber oder HAL. Die galvanisch zu vergoldenden Kontakte müssen sich durch Anbindungen, die sich beim Ausfräsen der Platinen durchtrennen lassen, anbinden lassen. (klassischer Fall ist die Steckerleiste.) (ggfs. als Alternative chem. Ni/Au prüfen) (In unserem Hause vorhanden) |
Berücksichtigen Sie bei Ihren Überlegungen die Grenzflächen Bauteil / Lot, Lot/Oberflächenbeschichtung der LP, Oberflächenbeschichtung der LP/Kupfer, die bei der Zuverlässigkeit der Baugruppe eine erhebliche Rolle spielen.
Gegebenenfalls lassen Sie sich durch unsere Fachleute telefonisch beraten.