Materialien + Verfahren – QS, Prüfverfahren

Qualitätssicherung und Prüfverfahren im Rahmen der Leiterplattenfertigung

Zur Wahrung der Produktqualität bei der Leiterplattenproduktion sind zahlreiche Prüfprozesse im Rahmen des Fertigungsprozesses notwendig. Diese Prüfungen begleiten das Produkt von der Arbeitsvorbereitung bis zur Endprüfung. Aufgrund der Vielzahl an Maßnahmen für die Überwachung der Produktqualität können hier nicht alle Kontroll- und Prüfprozesse beschrieben werden.

Sämtliche der Qualitätssicherung dienenden Prüfvorgänge, Analysen, werden protokolliert. Alle an einer Leiterplatte direkt durchgeführten Arbeitsgänge werden in einem Rechnersystem protokolliert, so auch die Prüfungen.

Prüfung der Fertigungsunterlagen bei Neuaufträgen:

• Bei Neuaufträgen Prüfung der Fertigungsdaten an einer CAM-Station auf Konsistenz, potentielle Fertigungsprobleme und offensichtliche Fehler.
• Vergleich Bohrbild mit Leiterbild, Prüfung der Lötstoppmasken
• Prüfen der Drucke, ggfs. Änderungen wie z.B. das Freisparen des Positionsdruckes über SMD-Pads.
• Ausrichten der Lagen übereinander
• Prüfung auf Anwendbarkeit der geplanten Fertigungsverfahren und vorgeschriebenen Toleranzen.
• Klärung eventuell erkannter Probleme im Gespräch mit den Kunden.

Prüfung der Fertigungsunterlagen bei Wiederholungsaufträgen:

• Prüfung der vorhandenen Fertigungsunterlagen auf Vollständigkeit und Gültigkeit
• Überprüfung bzw. Neuanfertigung der Photowerkzeuge

Wareneingangsprüfung, Sicherung der Lieferantenqualität:

• Langjährige Beziehungen zu namhaften Lieferanten
• Stichprobenartige Überprüfung von produktwesentlichen Eigenschaften der Produkte und verwendeten Materialien

Prüfverfahren zur Sicherung von Fertigungsprozessen:

• Prüfung der Genauigkeit von Bohr- und Fräsmaschinen
• automatische Püfung aller in den Bohrautomaten verwendeten Werkzeuge auf Bruch, Länge, Durchmesser und Rundlauf
• Überprüfung der Maßhaltigkeit der Plotterfilme
• Regelmäßige Analysen der im Produktionsprozess verwendeten Chemikalien, Gewährleistung der Badführungen in den vorgesehenen Arbeitsbereichen.
• Stichprobenartige Überprüfung der vorgeschriebenen Bohrdurchmesser.
• Stichprobenartige zerstörungsfreie Messung der Schichtstärken
• Stichprobenartige Fertigung von metallografischen Schliffen
• Statistische Auswertungen der bei der Qualitätsprüfung der Leiterplatten auftretenden Fehler

Organisatorische Maßnahmen zur Qualitätssicherung:

• Fertigungssteuerung über ein auf die Leiterplattenfertigung zugeschnittenes PPS-Rechnersystem,
• Schriftliche Verfahrensanweisungen zur Vermeidung von Missverständnissen,
• Jeder Arbeitsschritt muß vom entsprechenden Mitarbeiter quittiert werden.
• Regelmäßige Auswertung aufgetretener Fehler mit den entsprechenden Mitarbeitern.
• Nur Stammpersonal, keine Aushilfskräfte,
• genaue Registrierung und Auswertung aufgetretenener Fehler

Technologische Maßnahmen zur Qualitätssicherung:

• Nur bewährte Technologien werden verwendet,
• Die verwendeten Verfahren werden von unseren Mitarbeitern sicher beherrscht.
• Technologisch aktueller, gut gepflegter Maschinenpark.

Kontrollen und Prüfungen der Leiterplatten:

• 100prozentige optische Kontrolle aller Platinen vor dem Auftragen des Lötstopplackes (Zwischenkontrolle) zur Erkennung von Kurzschlüssen und Unterbrechungen,
• E-Test eines Teiles der im Hause gefertigten Platinentypen.
• Endkontrolle der gefertigten Platinen

Qualitätsrichtlinien, Prüfnormen für Leiterplatten

PERFAG

PERFAG 1	not plated Boards
PERFAG 2	plated through boards
PERFAG 3	multi layer boards
PERFAG 10	digital data for pcb production
PERFAG 11	test methods

IPC

PC-A-600	Acceptability
IPC-TM-650	Test Methods
IPS-S-804	Solderability
IPC-SM-782	Surface mount design and land pattern standard