Materialien + Verfahren – Strukturgrößen
Im Ätzverfahren erreichbare Strukturgrößen
Das Ätzen der Kupferstrukturen ist eines der Kernverfahren der Leiterplattenfertigung. Ihm kommt also eine besondere Bedeutung zu.
Die im Ätzverfahren erreichbaren Auflösungen (kleinste realisierbare Leiterbahnbreite, kleinster realisierbarer Abstand) hängen von einer Reihe von Faktoren ab. Diese können sich bei Leiterplattenfertigern unterscheiden. Bei Überschreiten bestimmter Schwierigkeitsklassen erhöht sich der Fertigungsaufwand und die Ausbeute sinkt. Dies führt zur Erhöhung der Fertigungskosten und damit des Preises.
Die in der nachfolgenden Tabelle genannten Werte gelten unter Standard-Bedingungen für die Fertigung in unserer Firma. Durch zahlreiche Einflußfaktoren (z.B. ungünstige Verteilung des Leiterbildes auf der Platine) kann unter Umständen die tatsächlich erzielbare Auflösung unter den genannten Werten liegen. Ebenso kann die erzielbare Auflösung unter bestimmten Umständen auch geringfügig besser sein als in der nachfolgenden Tabelle beschrieben, verbunden allerdings mit erhöhten Kosten.
Die nachfolgend genannten Werte resultieren aus der Auflösung des Fotoverfahrens sowie aus der Unterätzung. Die unten angegebenen Werte werden bei der Anwendung des Semiadditiv-Verfahrens erreicht. Bei der Anwendung dieses Verfahrens muss nicht die gesamte Kupferschicht im Ätzverfahren abgetragen werden, dementsprechend geringer ist die Unterätzung. Das preiswertere reine Ätzverfahren, wie es z.B. bei Innenlagen und kostengünstigen einseitigen Platinen angewendet wird, gestattet nur geringere Auflösungen.
Der Leiterplattenhersteller wird, soweit möglich, durch Anpassung der Fertigungsdaten die Unterätzung kompensieren.
Das Profil der Leiterbahnen weicht vom idealen rechteckigen Querschnitt ab, da das Ätzmittel in manchen Breichen länger einwirken kann als in anderen…
| Kupferstärke (µm) | erreichbare Leiterbahnbreite / erreichbarer Leiterbahnabstand (µm) | Abweichungen |
|---|---|---|
| 17 µm | 100 µm | |
| 35 µm | 120 µm | |
| 70 µm | 300 µm | |
| 105 µm | 500 mm |
Für die Kalkulation können Leiterplatten nach Ihrem Schwierigkeitsgrad in Klassen eingeteilt werden.